随着 SoC 设计日益复杂,形式等效性检查面临更大挑战。为此,Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查(LEC)、自动化ECO(Conformal ECO)和低功耗静态签核解决方案。Conformal AI Studio 结合人工智能和机器学习(AI/ML)技术,可直接满足现代 SoC 团队日益增长的生产力需求。其核心引擎经加速优化,包括分布式低功耗引擎(支持对拥有数十亿实例的设计进行全芯片功耗签核)、全新算法创新以及面向 LEC 和 ECO 解决方案的简
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Conformal AI Studio SoC设计 Cadence
2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求。加速人工智能发展,应对行业挑战作为研华边缘AI软件开发工具包(Edge AI SDK)的一部分,GenAI Studio致力于解决行业痛点,例如缩短工厂操作员等待关键信息的时间,减轻医疗专业人员的文档工作负担。其无代码、成本效益高的平台简化了大语言模型(LLM)的采用,使企业
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研华 GenAI Studio 边缘AI软件平台
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物联网(AIoT)和MCU市场势如破竹,赢得多家客户采用,并且带有涵盖人工智能和嵌入式应用整个软件设计周期的增强型开发套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分别为 NPN32 和 NPN64)提供的独特功耗、性能和成本效益组合,是半导体企业和OEM厂商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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Ceva NPU AI Software Studio
12月11-12日,由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,上海市浦东新区投资促进中心支持,上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆成功举办。 本次大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议,为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场
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ICCAD-Expo 2024
半导体行业作为数字信息时代的基石,伴随着全球供应链重构,国产替代加速,以及以AI技术为首的新兴应用爆发,正处于时代变革的十字路口。2024年,全球半导体行业逐渐复苏,景气度回升,根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据,2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右,规模超过6000亿美元。我国半导体产业前景谨慎乐观,整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态。北京半导体行业协会副秘书长朱晶在预测今年中国半导体行业时曾指出,2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、
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魏少军 ICCAD-Expo 2024 中国IC设计
Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用,可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描,是电动汽车(电动汽车电池、电机定子等)、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。Z-Trak 3D Apps Studio具有简化的工具,用于
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Teledyne 3D测量 Z-Trak 3D Apps Studio
作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会,备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)于2024年11月12-15日,在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异,电子元器件作为信息技术的基石,正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久,叠加全球科技和经济大变局,展示面积近17,000平方米的electronica 2024,吸引了来自超50个国家和地区的3,000多家参展厂商齐聚,成为史上规模之最。自去年以来,中国硬科技界呈现出一股“出海热”。而作为
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electronica 2024 创实技术
致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商,斑马技术公司近日在第24届亚洲物流展(CeMAT ASIA 2024)上展示其一系列物流与仓储以及RFID解决方案,旨在帮助企业优化供应链管理系统,从而在物流工作流程中实现更高的效率和准确性。斑马技术大中华区技术总监程宁表示:“端到端数据和工作流程的可视性对构建弹性供应链与仓储运营模式至关重要。凭借超过50年的丰富经验和行业积累,斑马技术通过不断的研究和发展,持续优化面向物流和仓储领域的解决方案。斑马技术致力于帮助广大制造商、分销商、零售
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斑马技术 亚洲物流展 CeMAT ASIA 2024
11月1日下午,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露,IC China 2024由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办,将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。自2003年
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IC China 2024
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 将参加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德国慕尼黑举办的 electronica 电子展,诚邀各位参会者莅临 B4 展厅 578 号展位参观交流。DigiKey 将在展会上重DigiKey 将在展会上重点推介领先厂商的高端产品,展示多项技术和工具,并赠送精美礼品。DigiKey 将在展台举行“得捷时刻”直播活动,邀请包括Analog Devices, Inc. (ADI)、&
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DigiKey electronica 2024 electronica
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会,诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流。来访者可以体验 DigiKey 最新的自动化产品,包括来自行业领先供应商的各种新品,了解其系统集成商网络计划,并参与令人兴奋的抽奖活动。客户和访客可以在 DigiKey 展位直接与 DigiKey 技术专家互动,了解相关信息,并且还可以玩玩有趣的老虎机
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DigiKey SPS 2024 自动化产品
意义:2024 e-Forest科技日活动于10月22日至24日在首尔现代汽车和起亚汽车仪旺(Uiwang)研究所举行,现代汽车和起亚汽车在该活动上展示了他们对于软件定义工厂的愿景。今年活动的重点是确立对于软件定义工厂的愿景,这对于打造名为e-Forest的智能工厂生态系统至关重要。通过整合人工智能、机器人技术和数字化转型(DX),该活动旨在在制造系统中创造新价值。展望:e-Forest科技日活动每年举办一次,到今年已经是第五届。这个活动为现代和起亚提供了一个平台,供其展示代表未来汽车生产的200多项新制
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现代汽车 起亚 2024 e-Forest科技日 软件定义工厂
“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布,官方报名渠道也已开启,长按扫描下方二维码即可查看议程及在线报名,12月11日-12日,我们相约上海。
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ICCAD-Expo 2024
● ADI面向开发者打造全新套件,整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务,CodeFusion Studio™和ADI新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案● 此外还包括ADI Assure™可信边缘安全架构,这是一种通用安全架构,旨在整个框架内提供更可靠、更值得信赖的安全能力● 以上方案有效结合,提供以开发者为核心的体验,通过整合开源配置和分析工具,加快产品上市并增强安全性和可靠性全球领先的半导体公司Analog Devices,
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ADI 嵌入式软件开发环境 CodeFusion Studio 开发者门户
亚信电子(ASIX Electronics Corporation)致力于研发最新的工业以太网芯片技术解决方案,包括亚信自主研发的IO-Link主站/设备软件协议栈、EtherCAT从站微控制器,以及时间敏感网路(TSN)网卡等,为企业提供实现智能工厂自动化的最佳解决方案。为展示其在最新工业以太网技术的研发成果,亚信电子将于上海「第24届中国国际工业博览会-工业自动化展(IAS 2024)」展示最新的亚信IO-Link主站/设备软件协议栈、集成亚信IO-Link主站软件协议栈的AX58400 EtherC
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亚信电子 IAS 2024 IO-Link主站 设备软件协议栈
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